赋能芯片创新，构建自主设计基石——电子设计自动化 EDA
为应对集成电路设计复杂度的攀升，芯片级EDA领域推出了覆盖数字芯片验证的全流程平台工具，并进一步扩展了数字实现环节的可测性设计产品。该系列产品已在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能及汽车电子等领域的国内头部企业成功部署与应用，充分验证了其技术先进性与工程可靠性。
与此同时，产品线已实现从芯片级EDA，到系统及先进封装协同设计、设计IP等多维拓展。系统级EDA解决方案全面覆盖PCB设计、电子系统与先进封装的协同设计平台及研发管理平台。通过多产品线的并行研发，公司构筑了“芯片-软件-系统-应用”的联动设计与产业生态，为中国芯片行业的自主发展提供了有力支撑。
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提供从数字芯片功能验证、硬件加速到物理实现、可测性设计的完整工具链。特别是在DFT领域形成专项产品系列，确保芯片的可测试性与高质量生产。
融合软件仿真、硬件仿真、原型验证及虚拟原型等多种手段，构建全场景验证解决方案。同时，引入AI智能平台赋能数字设计，提升自动化水平与设计效率。
超越芯片本身，提供覆盖板级（PCB）设计、先进封装协同和研发数据管理的系统级平台。通过工具联动，打通“芯片-整机”的设计壁垒，构建一体化的产业创新生态。
提供从数字芯片功能验证、硬件加速到物理实现、可测性设计的完整工具链。特别是在DFT领域形成专项产品系列，确保芯片的可测试性与高质量生产。
融合软件仿真、硬件仿真、原型验证及虚拟原型等多种手段，构建全场景验证解决方案。同时，引入AI智能平台赋能数字设计，提升自动化水平与设计效率。
超越芯片本身，提供覆盖板级（PCB）设计、先进封装协同和研发数据管理的系统级平台。通过工具联动，打通“芯片-整机”的设计壁垒，构建一体化的产业创新生态。
数字芯片验证
软件仿真：数字仿真器 UVS，验证效率管理系统 VPS，数字调试器 UVD
硬件仿真：全场景验证硬件系统 UVHS，加速验证平台 UVHP
原型验证：UV APS，PD-AS，PD-其他产品系列
虚拟及混合原型解决方案：虚拟原型平台 V-Builder/vSpace
应用场景解决方案：FPGA子卡
数字芯片实现：可测性设计DFT：边界扫描测试软件工具 Tespert BSCAN，存储单元内建自测试软件工具 Tespert MBIST，测试向量自动生成工具 Tespert ATPG，缺陷诊断与全景对照分析工具 Tespert DIAG，良率分析工具 Tespert YIELD
AI平台：数字设计AI智能平台 UDA
系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展
电子系统设计：原理图设计环境 Archer Schematic，PCB设计环境 Archer PCB
协同设计：协同设计平台 UVI
电子系统研发管理环境：电子设计管理 EDMPro
数字芯片验证
软件仿真：数字仿真器 UVS，验证效率管理系统 VPS，数字调试器 UVD
硬件仿真：全场景验证硬件系统 UVHS，加速验证平台 UVHP
原型验证：UV APS，PD-AS，PD-其他产品系列
虚拟及混合原型解决方案：虚拟原型平台 V-Builder/vSpace
应用场景解决方案：FPGA子卡
数字芯片实现：可测性设计DFT：边界扫描测试软件工具 Tespert BSCAN，存储单元内建自测试软件工具 Tespert MBIST，测试向量自动生成工具 Tespert ATPG，缺陷诊断与全景对照分析工具 Tespert DIAG，良率分析工具 Tespert YIELD
AI平台：数字设计AI智能平台 UDA
系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展
电子系统设计：原理图设计环境 Archer Schematic，PCB设计环境 Archer PCB
协同设计：协同设计平台 UVI
电子系统研发管理环境：电子设计管理 EDMPro
